本篇目录：
什么是物联网概念?
物联网是互联网基础上的延伸和扩展的网络。 将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通。物联网的基本特征可概括为整体感知、可靠传输和智能处理。
物联网（英语：InternetofThings，缩写IoT）是互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络。
物联网是指通过 各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程。
物联网的基本概念包括以下几个方面：物联设备：指通过各种传感器、智能设备、嵌入式设备等实现连接和通信的物品。这些设备可以获取、处理和传输各种数据，实现物与物、人与物的交互。
物联网（The Internet of Things，简称IOT）概念是在1999年提出的，它的定义很简单：把所有物品通过射频识别等信息传感设备与互联网连接起来，实现智能化识别和管理。
IoT第一层:感知层企业
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网(IIoT)并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
物联网体系的三个层次分别为感知层、网络层及应用层。感知层 感知层包括以传感器为代表的感知设备、以RFID为代表的识别设备、GPS等定位追踪设备以及可能融合部分或全部上述功能的智能终端等。
感知层是物联网的底层。物联网的体系结构可分为：感知层、网络层和应用层三大层次。感知层是物联网的底层，但它是实现物联网全面感知的核心能力，主要解决生物世界和物理世界的数据获取和连接问题。
物联网主要结构的三个层次是感知层、网络层、应用层。
soc验证和ip验证的前景
1、智能手机中的芯片，网络、通信中的芯片，还有其它很多的51系列单片机，都已经把处理器核心和其它的外围接口电路IP核，都整合到一块儿，集成到单一的芯片中了。
2、集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA；搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP；集成电路制造环节的核心生产设备及材料。
3、当前不管是SOC还是ASIC设计流程，因为芯片复杂度越来越高，验证周期占整个项目周期比例越来越大，所以验证人员配置会越来越多。
到此，以上就是小编对于iot物联网芯片的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
微信扫一扫打赏
