感谢赞助商对2017 Arm年度技术研讨会的支持!

以下名单按赞助类别及公司英文名称首字母排序

白金级赞助商


http://www.socionext.com


索喜科技(上海)有限公司是一家新成立的创新型企业,为全球客户设计、开发和提供片上系统(System-on-chip)产品。公司专注于成像、网络和其他能够推动当今尖端应用发展的技术。索喜科技集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合,秉持“for better quality of experience”的精神”致力于提供高效益的解决方案。索喜科技成立于2015年,总部设在日本横滨,在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售。


黄金级赞助商


http://www.cadence.com


公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多,请访问公司网站。


http://www.synopsys.com


新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片(Silicon)到软件(Software)的众多领域, 新思科技始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。作为世界第15大软件公司,Synopsys 是全球排名第一的电子设计自动化(EDA)供应商和全球排名第一的半导体接口IP供应商,同时也是软件质量和安全解决方案的全球领导者。2017年3月新思科技荣选美国标准普尔500指数成分股,该指数包括了美国500家顶尖的上市公司,分别为各个领域的领导和代表企业,占美国股市总市值约80%。Synopsys是目前全球唯一市值超百亿美元的EDA公司。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提供商与驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算、信息安全。


赞助商

Arm人工智能生态联盟由Arm联合生态链合作伙伴发起成立,作为开放的人工智能生态合作与促进平台,着力聚集ARM产业链各方资源,共同致力于端到端的人工智能需求与架构,标准、产品、解决方案及应用推广,形成良好的合作氛围及协作机制,推动人工智能产业发展和嵌入式人工智能的普及。
本联盟任务是着力聚集产业生态各方力量,联合开展人工智能技术、标准和产业研究,共同探索人工智能的新模式和新机制,推进技术、产业与应用研发,开展试点示范,广泛开展合作,形成有影响力的合作平台,同时作为实体承接政府人工智能相关项目,作为沟通桥梁,促进联盟成员间的良好协作,完善嵌入式人工智能产业链和生态。


http://www.armaccelerator.com


安创空间(Arm Accelerator)是第一家基于Arm全球生态系统,聚焦于人工智能和物联网产业的创新服务平台。


安创一直致力于帮助技术驱动型创新创业企业精准对接生态资源、投资机构、销售渠道、宣传渠道,提供一站式深度加速服务;帮助资本市场对接最具投资潜力的创新团队,挖掘早期优质项目,一年半时间共孵化和加速61个项目,总估值超过120亿元;帮助大企业提供定制化创新方案,定向搜索创新项目,做真正的创新引擎;帮助国外先进技术在国内落地,以及国内项目在国外渠道布局,注重国际合作与交流,推动全球创新。


安创空间立足中国,布局全球,目前北京,上海,深圳,重庆办公室已经运营,同时与美国、加拿大、英国、法国、以色列等10余个国家和地区的政府创新平台及孵化器展开了深入合作,建立了完善的海外项目招募渠道,旨在通过整合Arm生态系统合作伙伴的软硬件资源,加速全球人工智能和物联网的开发创新,促进本土产业与国际市场的合作,帮助创新创业者取得成功。



http://www.arteris.com


ArterisIP 提供SoC Interconnect IP 加速半导体公司SoC芯片开发, 广泛为IoT、手机、相机、汽车、SSD与服务器等各大公司采用,例如三星, 华为/海思、Mobileye (Intel) 、Altera (Intel)、以及德州仪器(TI)。 ArterisIP 提供包括FlexNoC非一致性、Ncore 一致性interconnect IP,并包括 Resilience (ISO 26262 functional safety) 以及PIANO自动时序收敛套件。客户可以透过ArterisIP技术降低功耗、提高效能、提高设计模块的复用性(Reuse)、加快SoC芯片开发,并因此降低芯片开发与生产的成本。更多讯息,请访问www.arteris.com 或者在LinkedIn 找到我们www.linkedin.com/company/arteris。



http://www.esol.com


易索乐株式会社是一家创立于1975年的嵌入式软件公司,总部位于日本东京。


公司的主要业务包括提供以实时操作系统为中心的各种软件产品和专业服务,支持低成本,短周期,高品质的嵌入式软件开发。我们的实时操作系是具有可扩展的实时操作系统。基于Arm各种内核下支持微控制器,异质多核心(MultiCore),众核心(ManyCore)处理器等多元化的系统架构。目前,我们的产品和技术服务已经被应用于车载,数码产品,医疗等广泛领域,在世界范围内的OEM和ODM中都有我们的应用桉例。


预知更多详情,请游览我们的网页。



http://www.faraday-tech.com


智原科技为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证。智原科技是亚洲第一家ASIC厂商,成立于1993年,拥有丰富的研发资源与经验,提供涵跨28纳米至0.5微米的ASIC与IP方案。


智原凭着超过二十多年的ASIC经验,建构了完整的ASIC设计资源、流程、自动化系统,提供平台式的硬件整合与软件启动设计服务。同时,智原超过3000个自有开发的IP的数据库包含了标准组件库、存储器编译器、仿真电路IP、SoC外设数字IP、标准与高速接口IP,与自有的兼容ARM指令集CPU,并可为ASIC设计案提供IP客制化服务。


总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国、日本与欧洲设有研发、营销据点。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。


http://www.gigadevice.com


北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码:603986,股票简称:兆易创新),是SPI NOR FLASH领域全球最大的fabless供应商。公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在中国大陆、台湾、韩国、日本、美国、英国等多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发,并以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品,被美国EETimes机构评选为全球最热门半导体公司60强,并位列“中国最具成长性半导体企业十强”。存储器产品连年荣获“中国芯”市场最佳表现奖,MCU产品荣获中国半导体创新技术奖和年度最佳产品奖。公司已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系认证,并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。更多信息请访问公司网站。


http://www.huaweicloud.com/product/iot.html


利用华为OceanConnect IoT平台,您可以方便地将海量物联网终端连接到物联网云平台,实现设备和平台之间数据采集和命令下发的双向通信,对设备进行高效、可视化的管理,对数据进行整合分析,并通过调用平台面向行业强大的开放能力,快速构建创新的物联网业务。


http://www.lauterbach.cn


劳特巴赫是全球最大的硬件辅助调试工具生产商,我们的工程团队在制造一流调试器和仿真器方面拥有30多年的经验。我们的产品线Trace 32® 包括支持各种调试跟踪端口(JTAG, BDM, NEXUS or ETM)的在线调试工具、在线跟踪工具、逻辑分析仪等,支持超过250架构(ARM, CORTEX, PowerPC, MIPS, TriCore)等在内的3500内核和CPU。



http://www.mentor.com


Siemens 的业务部门 Mentor 是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者,为世界上大多数成功的电子、半导体和系统公司提供产品、咨询服务和屡获殊荣的技术支持。公司总部位于 8005 S.W.Boeckman Road,Wilsonville,Oregon 97070-7777。



http://www.netspeedsystems.com


NetSpeed Systems是专注於提供高性能可扩展的Cache一致性及非一致性的NOC总线於各种移动/ 网络/ 高性能计算芯片领域。 NetSpeed Systems 的总线让使用者得以用系统层级的描述及最先进的算法来优化,此举大幅提高产品进入市场的速度。NetSpeed Systems由多位半导体及网络领域资深专家成立於 2011 年,且获得极顶层硅谷投资团队之青睞。目前公司总部设於美国加州圣何塞,并设有几个研发团队於亚洲。须了解更详细资讯,请访问我们的网站。


http://www.openailab.com


OPEN AI LAB旨在推动Arm嵌入式智能机器的产业发展,为智能机器应用场景构建嵌入式SoC基础计算框架,并整合应用场景服务接口。致力于推动芯片、硬件、算法软件整个产业链的深度协作,实现有计算的地方就有人工智能。


http://www.st.com


意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

 

意法半导体2016年净收入69.7亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站。


http://www.thundersoft.com


中科创达软件股份有限公司(股票代码300496)成立于2008年,是全球领先的智能终端平台技术提供商。公司致力于提供卓越的智能终端操作系统平台技术及解决方案,助力并加速移动终端、智能硬件、智能汽车等领域的产品化与技术创新。中科创达拥有一支对操作系统技术有深入理解的国际化团队,总部位于北京,分子公司及研发中心分布于全球15个地区,可以为全球客户提供便捷、高效的技术服务和本地支持。中科创达与产业链中的芯片、元器件、终端、软件、互联网厂商以及运营商等都拥有紧密的合作关系,具有独特的垂直整合优势。


近年来中科创达与高通、英特尔、微软等分别运营了多个联合实验室;与Arm、高通分别成立合资公司;并与临空投、天使基金、北极光共同成立产业投资基金,旨在共同推动智能产业发展。



http://www.tsmc.com.tw


台积公司 (TSMC) 是全球最大的专业集成电路制造服务公司,提供业界卓越的制程技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。 二零一七年台积公司提供足以生产相当于超过1,100万片十二吋晶圆的产能,其中包括三座先进的GIGAFAB™ 十二吋晶圆厂、四座八吋晶圆厂、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)。 此外,台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司以及台积电(中国)有限公司充沛的产能支持。 台积公司系首家提供20纳米及16纳米制程技术为客户生产芯片的专业集成电路服务公司。 其企业总部位于台湾新竹。 进一步信息请至台积公司网站查询。



http://undo.io


Undo is a fast-growing venture-backed technology start-up whose products help software companies fix unfixable bugs during their development cycle and after release. Our technology allows you to record the execution of a C/C++ program running on Linux, which can be wound back to any line of code that executed, showing the value of any memory location (and any register) at any moment in the program’s execution history. With complete, perfect and efficient recording of software failures and the means to find and fix bugs quickly, development and QA teams do not need to reproduce issues and can collaborate more easily, speeding up time to resolution and keeping users happy.


http://www.verisilicon.com


芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS™)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念,芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步,从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商 (ODMs),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。