感谢赞助商对2018 Arm年度技术研讨会的支持!

以下名单按赞助类别及公司英文名称首字母排序

黄金级赞助商


http://www.cadence.com


Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变⼈们的工作、生活和娱乐方式。客户采用Cadence的软件、硬件和半导体IP,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品——小到芯片大至系统——涵盖移动设备、消费电子、云数据中心、汽车、航空、物联网、工业应用以及其他细分市场。Cadence公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多,请访问公司网站



http://www.synopsys.com


新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。


新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13000多名员工,分布在全球100多个分支机构。2018财年预计营业额31亿美元,拥有3000多项已批准专利,为美国标普500指数成分股龙头企业。

自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1100人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!

赞助商


http://www.amperecomputing.com


Ampere is designing the future of hyperscale cloud and edge computing with its 64-bit Arm server processor architecture. Born in and built for the cloud with a modern architecture, Ampere gives customers the freedom to accelerate the delivery of the most memory-intensive applications such as artificial intelligence, big data, machine learning and databases in the cloud. The Ampere eMAG™ family of products delivers the highest memory throughput and lowest TCO tailored for the emerging growth of cloud computing and next-generation data centers. For more information, visit our website.


http://www.arteris.com


ArterisIP公司提供片上网络(NoC)互连IP产品,以加快系统级芯片(SoC)半导体的组装,其用途广泛,包括从人工智能(AI)到汽车、移动电话、物联网(IoT)、摄像机、SSD控制器和服务器等等,其客户有三星、华为/ HiSilicon、Mobileye和德州仪器公司。ArterisIP的产品包括Ncore缓存一致性互连IP和FlexNoC非一致性互连IP,独立的CodaCache末级缓存,以及可选用的Resilience包(ISO 26262功能安全)和PIANO自动时序收敛功能。


Arteris互连IP在人工智能和机器学习系统级芯片中用作片上通信的骨干部件。从事人工智能(AI)的客户包括Cambricon、Mobileye、Intellifusion、Movidius、Altera及许多其他公司。Arteris的IP也是许多汽车ADAS和自主驾驶系统级芯片的核心部件,用户有Mobileye、东芝、NXP、ST微电子、AutoChips,Arbe机器人公司和众多其他公司。

客户使用Arteris IP产品线取所得的成果有降低功耗、提升性能、提高芯片设计的重复使用率,并加快了系统级芯片的开发速度,更容易得到ISO 262功能安全认证,从而降低开发成本和生产成本。有关更多信息,请访问www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我们,网址:https://www.linkedin.com/company/arteris


http://www.esol.com


易索乐株式会社是一家创立于1975年的嵌入式软件公司,致力于利用创新技术为社会做出贡献。易索乐的软件平台产品和专业服务以其实时操作系统技术为中心,在全球各个领域得到广泛的应用。其实时操作系统已被应用在最严格质量标准的汽车系统,工业设备,卫星和消费电子产品等广泛领域。


除了研究和开发自社的前沿产品外,易索乐还与主要制造商和大学联合研究,`并且积极参与AUTOSAR和Multi / Many-Core技术标准化的活动。

预知更多详情,请游览我们的网页


http://www.floadia.com


富提亚科技系出日本车用电子IDM大厂,主要核心成员在嵌入式闪存领域,已累积逾二十年研发及量产相关经验。


公司成立后所发展出来的新一代SONOS技术,也于第一时间获日系及美系大厂采用及量产。随后持续扩大的日本汽车电子客户群,更印证的本公司产品的质量及可靠度,确实符合严格的汽车规范。


富提亚凭借SONOS架构简洁的特性及自有技术,已经有效率地与晶圆专业代工厂,使用较同业更少的额外光罩,共同成功开发出新一代的嵌入式闪存制程,所产出的晶圆,可以同时兼顾晶圆代工厂客户对高质量及低成本这两个看似互斥的要求。


富提亚一贯的目标是以客户为导向,协同晶圆代工厂及其客户,用更合理的成本,快速地进入更高质量的产品应用领域, 创造三赢。


http://www.gigadevice.com


北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码:603986,股票简称:兆易创新),是SPI NOR FLASH领域全球最大的fabless供应商。公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在中国大陆、台湾、韩国、日本、美国、英国等多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发,并以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品,被美国EETimes机构评选为全球最热门半导体公司60强,并位列“中国最具成长性半导体企业十强”。存储器产品连年荣获“中国芯”市场最佳表现奖,MCU产品荣获中国半导体创新技术奖和年度最佳产品奖。公司已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系认证,并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。更多信息请访问公司网站。


http://www.lauterbach.cn


劳特巴赫是全球最大的硬件辅助调试工具生产商,我们的工程团队在制造一流调试器和仿真器方面拥有30多年的经验。我们的产品线Trace 32® 包括支持各种调试跟踪端口(JTAG, BDM, NEXUS or ETM)的在线调试工具、在线跟踪工具、逻辑分析仪等,支持超过250架构(Arm, CORTEX, PowerPC, MIPS, TriCore)等在内的3500内核和CPU。



http://www.mentor.com


Siemens 的业务部门 Mentor 是电子硬件和软件设计解决方案的世界领导者,为世界上大多数成功的电子、半导体和系统公司提供产品、咨询服务和屡获殊荣的技术支持。公司总部位于 8005 S.W.Boeckman Road,Wilsonville,Oregon 97070-7777。



http://www.nxp.com


恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者,恩智浦不断推动着安全互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球逾30个国家设有业务机构,员工达30,000人,2017年全年营业收入92.6亿美元。更多信息请登录网站。


http://www.st.com


意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。


意法半导体2017年净收入83.5亿美元,在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站。


http://www.thundersoft.com


中科创达软件股份有限公司(股票代码300496)成立于2008年,是全球领先的智能平台技术提供商。公司致力于提供卓越的智能终端平台技术及解决方案,助力并加速智能手机、智能物联网、智能汽车和智能视觉等领域的产品化与技术创新。中科创达拥有一支对操作系统技术有深入理解的国际化团队,总部位于北京,分子公司及研发中心分布于全球21个地区,可以为全球客户提供便捷、高效的技术服务和本地支持。中科创达与产业链中的芯片、元器件、终端、软件、互联网厂商以及运营商等都拥有紧密的合作关系,具有独特的垂直整合优势。

近年来中科创达与高通、英特尔、微软等分别运营了多个联合实验室;与Arm、高通分别成立合资公司;并与临空投、天使基金、北极光共同成立产业投资基金,旨在共同推动智能产业发展。


http://www.tq-group.com/en


The technology company TQ-Group offers the complete range of E²MS services from development, through production and service right up to product life cycle management. The services cover assemblies, equipment and systems including hardware, software and mechanics. Customers can obtain all services from TQ on a modular basis as individual services and also as a complete package according to their individual requirements. Standard products such as Embedded CPU modules (Computer-on-Modules), drive and automation solutions complete the range of services.


The TQ Group employs approx. 1,600 colleagues at their 14 sites (10 x Germany, 1 x Switzerland, 1 x China, 1 x USA).


Further information on TQ can be found at our website.


http://www.tsmc.com.tw


台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司,提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。於二零一八年,台積公司預計提供超過1,200萬片之十二吋約當晶圓的產能,其中包括座落於台灣的三座先進的GIGAFAB®十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外,台積公司亦有來自其百分之百轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限公司、台積電(南京)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站查詢。


http://www.verisilicon.com


芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念,芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步,从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商 (ODMs),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。